Glicidiloxipropiltrimetoxisilano Epoxi Silano CAS 2530

Glicidiloxipropiltrimetoxisilano Epoxi Silano CAS 2530

Descripción general CAS 2530-83-8 GLYMO Epoxi Silano Glicidiloxipropiltrimetoxisilano Silano CAS# 2530-83-8 Aminosilano,
Overview
Información básica.
N º de Modelo.HENGDA-M3133
IndustriasRecubrimientos, Fibra de Vidrio, Resinas, Adhesivos Selladores
Nombre comercialHengda-M3133
Tiempo de preparación de las mercancíasEn 7 dias
Alcanzar
Paquete de transporteTambor, bolsa IBC
Especificación99% mínimo
Marca comercialHENGDA
OrigenPorcelana
Capacidad de producción12000tm/año
Descripción del Producto
CAS 2530-83-8 GLYMO Silano epoxi Glicidiloxipropiltrimetoxisilano Silano
CAS# 2530-83-8
Aminosilano, equivalente a GLYMO, A187, Z6040, KBM403, GF31Parámetros del producto
Apariencialíquido transparente incoloro
Pureza ≥98%; ≥99%
Densidad (ρ20), g/cm31.060-1.080
Peso molecular236,34
Índice de refracción (n25D)1,4220-1,4320
Embalaje y envíoPerfil de la empresa
- HENGDA Chemical se estableció en 1965 y somos el primer fabricante de agentes de acoplamiento de silano en China.
- Posee 2 plantas en las ciudades de Gaizhou y Weifang por separado.
- Empresa certificada ISO 9001
- Control automotriz DCS; SIS, sistema de control de tratamiento de aguas residuales y gases
Nuestras ventajas

- Amplia experiencia técnica y de producción gracias a una larga historia de fabricación desde 1965.
- Combinando upstream y downstream, el bajo costo genera un precio competitivo
- Calidad estable, envío rápido, respuesta de servicio de alta eficiencia
- ALCANCE disponible

Solicitud
  1. Se utiliza en el proceso de producción de fibra de vidrio, como ingrediente de apresto.
  2. Se utiliza como aditivo de las resinas de poliuretano utilizadas en fundición.
  3. Se utiliza en polisulfuros y poliuretanos, adhesivos de resina epoxi, resinas termoestables cargadas o reforzadas, adhesivos de fibra de vidrio y resinas termoplásticas reforzadas con vidrio o cargas inorgánicas, etc.
  4. Se utiliza para mejorar el rendimiento eléctrico de selladores electrónicos y materiales de embalaje y placas de circuito impreso a base de epoxi, mejorando la unión entre la resina y la matriz o relleno.
  5. Se utiliza en una amplia gama de cargas y matrices, incluidas arcilla, talco, wollastonita, sílice, cuarzo o metales como aluminio, cobre y hierro.